Tytuł: Matematyczne modelowanie dwuwymiarowych połączeń klejowych Autor: Piotr Rapp Wydawnictwo: Wydawnictwo Politechniki Poznańskiej Formaty: PDF

Matematyczne modelowanie dwuwymiarowych połączeń klejowych

autor: Piotr Rapp  ·  wydawnictwo: Wydawnictwo Politechniki Poznańskiej
EbookPDF

Tematem książki jest matematyczne modelowanie dwuwymiarowych połączeń klejowych. Przedstawiono w niej nowe podejście do analitycznego modelu połączeń klejowych, uwzględ-niające właściwości lepkosprężyste spoiny, oraz zaprezentowano nowe wyniki dotyczące złączy ukośnych. W kolejnych rozdziałach omówiono: (1) połączenia elementów anizotropowych o zmiennej grubości za pomocą…

15,99 złCena okładkowa: 18,00 zł −11%ⓘ

W bibliotece do 30 minut od opłacenia Bez ograniczeń, znak wodny — jak to działa?

Kup w zestawie taniej

Zaznacz, które tytuły chcesz — rabat zestawu −15% nalicza się przy zakupie min. 2 pozycji.

Tematem książki jest matematyczne modelowanie dwuwymiarowych połączeń klejowych. Przedstawiono w niej nowe podejście do analitycznego modelu połączeń klejowych, uwzględ-niające właściwości lepkosprężyste spoiny, oraz zaprezentowano nowe wyniki dotyczące złączy ukośnych. W kolejnych rozdziałach omówiono:
(1) połączenia elementów anizotropowych o zmiennej grubości za pomocą zakrzywionej spoiny lepkosprężystej,
(2) połączenia elementów ortotropowych o zmiennej grubości za pomocą zakrzywionej spoiny sprężystej, (3) równania naprężeniowe dla spoiny,
(4) nierównowagę numeryczną i wygładzanie rozwiązań w przemiesz-czeniach oraz
(5) złącze ukośne.

Podobne tytuły