Matematyczne modelowanie dwuwymiarowych połączeń klejowych

SKU: AZ#9F98E58CEB/DL-ebwm/pdf
18,00 zł
Cena: 15,99 zł
Najniższa cena z ostatnich 30 dni: 18,00 zł
Oszczędzasz: 2,01 zł
dostępny
Tematem książki jest matematyczne modelowanie dwuwymiarowych połączeń klejowych. Przedstawiono w niej nowe podejście do analitycznego modelu połączeń klejowych, uwzględ-niające właściwości...
Dodaj do koszyka
Format pliku:
pdf
Opis produktu
Komentarze
Spis treści
Tematem książki jest matematyczne modelowanie dwuwymiarowych połączeń klejowych. Przedstawiono w niej nowe podejście do analitycznego modelu połączeń klejowych, uwzględ-niające właściwości lepkosprężyste spoiny, oraz zaprezentowano nowe wyniki dotyczące złączy ukośnych. W kolejnych rozdziałach omówiono:
(1) połączenia elementów anizotropowych o zmiennej grubości za pomocą zakrzywionej spoiny lepkosprężystej,
(2) połączenia elementów ortotropowych o zmiennej grubości za pomocą zakrzywionej spoiny sprężystej, (3) równania naprężeniowe dla spoiny,
(4) nierównowagę numeryczną i wygładzanie rozwiązań w przemiesz-czeniach oraz
(5) złącze ukośne.

Cechy

Rodzaj: e-book
Format pliku: pdf
Autor: Piotr Rapp
Język publikacji: polski
Rok wydania: 2017